Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH
PRODUCTS
Key Features and Options
- 刻写最大面积 400 x 400 mm2
- 刻写最小尺寸结构 0.6 µm
- 最小分辨距离 10 nm
- 多种曝光模式
- 自动更换写头
- 高级3D曝光模式
- 测量及校准系统
- 带温度控制的机壳
- 可选配客户指定的激光光源
- 在线图形数据传输
- 自动上板系统
- 支持多种客户图形格式 (DXF, CIF, GDSII, Gerber, STL)
- 平台坐标矩阵校正
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DWL 4000 - The Advanced Laser Pattern Generator for High Resolution Photomasks
应用于高分辨率掩膜版制作的高端激光成像设备
DWL 4000平台移动范围达到400 mm x 400 mm，可以完美的支持高精度的掩模板和干板绘刻。DWL 4000可应用于MEMS, SAW Devices, ASICS, MCMs等复杂的微观集成光路和显示技术。
DWL 4000分为两种型号，一种为DWL 4000DD，一种为DWL 4000FBM。除了传统的2D绘刻功能外，新型设备还支持复杂的3D图形绘刻，例如：利用灰阶技术去制作微光学应用。
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